除自由电子红光激光模组外，各种红光激光模组的底子作业原理均相同。发生激光的必不可少的条件是粒子数反转和增益大于损耗，所以设备中必不可少的组成部分有鼓舞（或抽运）源、具有亚稳态能级的作业介质两个部分。鼓舞是作业介质吸收外来能量后激起到激起态，为完结并保持粒子数反转发明条件。鼓舞办法有光学鼓舞、电鼓舞、化学鼓舞和核能鼓舞等。
作业介质具有亚稳能级是使受激辐射占引导地位，然后完结光扩大。红光激光模组中常见的组成部分还有谐振腔，但谐振腔（ 见光学谐振腔）并非必不可少的组成部分，谐振腔可使腔内的光子有一起的频率、相位和工作方向，然后使激光具有出色的方向性和相干性。而且，它可以很好地缩短作业物质的长度，还能经过改动谐振腔长度来调度所发生激光的方式（即选模），所以一般红光激光模组都具有谐振腔。
LED模组灯是指DIP 封装的灯将灯脚穿过PCB 板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的就是模组灯，优点是：亮度高，散热好，缺点是像素密度小。
LED灯条又叫LED灯带，有软硬两种灯条区分，LED灯条就像一条带子一样，LED模组是led发光二极管排列在一起封起来在用上防水处理和控制组成的装饰产品，也是用一个装有LED的线路板加上外壳组成的。
产品材质：
LED灯条材质：LED灯珠，电阻，ab胶，硅胶套管，电子线，锡膏，热缩管，焊锡丝，测试电笔，电烙铁
LED模组材质：焊锡丝，电烙铁，锡炉，塑料卡槽，电阻，LED灯，导线，ab胶水
led模组如何换灯？
1、将损坏LED周围的胶体用尖利工具(如镊子)去除掉，并使LED针脚清楚的表露在视线中；
2、右手用镊子夹住LED，左手用烙铁(温度大约为40度左右，过高温度将对LED造成损伤)接触焊锡，并做稍许停留(不超过3秒钟，如超过时间但并不达到拆卸要求；
3、请冷却后再重新尝试)将焊锡融化，用镊子将LED去掉。
4、将符合要求的LED灯正确的插入PCB电路板的孔中，(LED灯的长脚为正极，短脚为负极，PCB上 “方孔”为LED正极针脚插孔，“圆孔”为LED的负极针脚插孔)；
5、将少许焊锡丝融化，黏合在烙铁头上，用镊子调整好LED方向，使其平稳；
6、将焊锡焊于LED和PCB相连处，用相同类型的胶体(PH值=7)密封好LED。
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