红光激光模组要比太阳亮光一百倍，而功率较大的红宝石红光激光模组比太阳亮光百万万倍。当这种光能成为热能时，可以发作几千度至几万度的高温。红光激光模组的光谱很窄，通常光谱比之宽百万倍甚至上亿倍。
在眼i科则用医辽激光做虹膜切除，医i治继发性瞳孔膜闭，可使患者重见光明。这种手术不用拆线，不会传i染，优于常规手术。
运用高能量红光激光模组照射眼底视i网膜剥离后的破口，可使之凝聚，粘着--“焊接”视i网膜。
用于大型表面应用的多光束系统，并开发用于微加工的小型系统。 使用SLE技术生产由石英玻璃制成的3D精密零件。 机器大大提高了原型设计和批量生产中使用的玻璃组件3D打印的生产率，可以使用SLE工艺批量生产零件。运用激发态粒子在受激辐射效果下发光的电光源。是一种相干光源。各类激光光源的品种已达数百种，输出波长规模从短波紫外直到远红外。
激光光源可按其作业物质（也称激i活物质）分为固体激光源（晶体和钕玻璃）、气体激光源（包含原子、离子、分子、准分子）、液体激光源（包含有机染料、无机液体、螯合物）和半导体激光源4品种型。
uv led模组厂家为您介绍：欧洲市场的UVLED技术
欧洲UVLED技术将从2015年的3,628万美元增长到2020年的1.902亿美元。欧洲对有害物质实行环境监管和对銾灯的禁止使得欧洲市场成为全球UVLED市场收入的重要贡献者。由于UVLED为环保型且耗电量少，在欧洲的医i疗、粘合剂、印刷固化市场有着大量应用，这些应用也成为欧洲市场增长的一大重要因素。
uv led模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
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