1、什么是外延和外延片？

外延也称为外延生长，是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程，就是在单晶（或化合物）衬底材料上淀积一层薄的单晶（或化合物）层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。

2、哪些材料可以用作生长外延层的衬底材料，它们各自有哪些优缺点？

用得蕞广泛的衬底材料是申化家，可用于生长外延层GaAs、GaP、GaAlAs、InGaAlP，其优点是由于GaAs的晶格常数比较匹配可制成无位错单晶，加工方便，价格较便宜。缺点是它是一种吸光材料，对PN结发的光吸收比较多，影响发光效率。

磷化家可生长GaP：ZnO、GaP：N、GaAs、GaAlAs：N以及InGaAlP的顶层，其优点是它是透明材料，可制成透明衬底提高出光效率。

生长InGaN和InGaAlN的衬底主要有蓝宝石（Al2O3）、碳化硅和硅。蓝宝石衬底的优点是透明，有利于提高发光效率，目前仍是InGaN外延生长的主要衬底。缺点是有较大的晶格失配；硬度高，造成加工成本高昂；热导率较低，不利于器件的热耗散，对制造功率led不利。碳化硅衬底有较小的晶格失配，硬度低，易于加工，导热率较高，利于制作功率器件。

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视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司

外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。

其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极(P极，N极)，接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀)，制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试：

1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。

2、晶圆切割成芯片后，100%的目检(VI/VC)，操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。

3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。

4、蕞后对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上蕞多有5000粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。

目前LED电子显示屏企业主要以节能环保等优势如雨后春笋般的生长，甚至到了泛滥的程度。而且深圳LED显示屏市场状况竞争加剧，中产品市场份额大部分被国外企业占有。面对激烈的市场竞争，深圳LED显示屏厂家可以考虑从以下七个方面入手面对挑战：　　1．我国LED显示屏应当抓住产品智能化、数码化、全自动化、节能及绿色环保方向进行发展。

　　2．加强产品宣传的力度，加强展会、媒体的展示及宣传工作。

　　3．注重品牌战略、精品战略。清醒的认识企业在整个产业链上的地位，集中资源，做自己有优势的产品。

　　4．针对市场营销策略不同的产品，采用不同的营销方式和策略。

　　5．足够的认识和把握产品的目标市场。因为目标市场不明确，会导致企业的生产规划混乱，研发方向迷失，从而难以获得足够的发展空间。

　　6．明确可实现的经营目标。结合企业的短期和长期发展战略，分别设置符合实际的经营目标。

　　7．研发新产品技术与提高知识产权保护意识，在研发上有所突破。对于加工型的企业而言，生产工艺、产品外观设计、实用型发明、节能环保设计、工程实现等相关综合配套软硬件实现等方面，还有大量的空间可供发展。

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